記者黃李舜／台北報導
台亞半導體（TW 2340）今（4/10）日偕同旗下公司-和亞智慧（TW 7825）、積亞半導體與策略夥伴-上亞科技（TW 6130）共同舉辦聯合法人説明會，向投資人報告各家公司未來營運概況。
本次會中令人注目的是和亞智慧將於4月15日以每股45元參考價登錄興櫃市場，成為集團旗下第二家於興櫃掛牌的公司。和亞智慧主要從事光學影像與AI技術創新，利用光學系統與檢測，再整合AI演算法技術，以協助客戶優化生產效率及良率，目前市面上3D感測模組、元宇宙AR光機模組，以至於最新的矽光子光學耦合封裝，相關應用皆須利用到此類技術；未來將朝向協助客戶導向AI無人化智慧工廠，並延伸整合三原色，溫控， 3D 感測光機模組等相關檢測技術。
本次法說會中另一焦點在於台亞及子公司積亞亦向投資人報告了未來公司的營運狀況，其中台亞將持續深耕感測半導體穿戴裝置市場、强化感測元件市佔率外，亦積極布局健康應用，擴大推廣AI醫生服務所需要的感測元件複合式超敏二極體晶片模組（Hybrid Ultra Sensitive Diode, 簡稱HUSD）的市場應用；尤其去年台亞已與上亞科技、星亞視覺、和亞智慧、晉弘科技以及台北醫學大學等共同合作之「高精度非侵入式連續血糖檢測穿戴裝置技術開發計畫」，亦即將邁入大規模人體實驗階段，預計未來會將其應用於穿戴式裝置，直接使用HUSD複合式的感測模組，搭配AI與演算法開發醫療級非接觸血糖偵測，使其與侵入式血液測試數值得以確保感測數值的精確，更配合客戶積極強化智慧AI量能，同步推進HUSD技術，壯大營運動能。
積亞在去年7月已正式轉入量產，並同時完成6吋SiC功率元件綜合月產能2,300片配置，未來兩年將朝向綜合月產能6,000片建置，以達到年綜合產能7.2萬之量產目標前進，預計搶攻車用、儲能設備、工業電源、AI伺服器與白色節能家電市場，目前已積極與國內外功率IC設計、電源供應器、伺服器電源管理等一線大廠洽談研究合作開發，並且積極送樣驗證其晶片效能與元件的穩定及安全性，並且期盼儘快導入客戶的產品量產計畫，為集團貢獻營收。
今日法說會上，台亞董事長 李國光告知在2024年由台亞分割成立 負責生產8吋GaN產品的子公司-冠亞半導體，日前也與日本NTT集團旗下子公司NTT Advanced Technology Corporation (NTT-AT ) 簽署合作備忘錄，約定未來三年由冠亞提供NTT-AT所需要的各類氮化鎵元件，用於開發製造相關節能功率模組，而冠亞採用NTT-AT所生產的高品質磊晶片，作為6吋及8吋氮化鎵D-mode及E-mode元件生產，以建立彼此策略合作夥伴關係。
這幾年，台亞積極進行亞家軍IPO計畫，隨著和亞智慧（TW 7825）這次興櫃掛牌，象徵亞家軍又往前邁進一步，台亞副董事長暨日亞化學常務取締役戴圳家，表示很樂見集團各子公司紛紛步上軌道，未來仍秉持日本日亞化學小川英治會長理念，帶領台亞集團加強完整產業供應鏈，統籌集團資源，降低營運成本，強化整體競爭力，繼續創造「世界第一的產品」。
台亞聲明：
本文件及同時發佈之相關資訊內含有預測性敘述。除針對已發生事實，所有對台亞半導體（以下簡稱本公司）未來經營業務、可能發生之事件及展望（包括但不限於預測、目標、估算和營運計劃）之敘述皆屬預測性敘述。預測性敘述會受不同因素及不確定性的影響，造成與實際情況有相當差異，這些因素包括但不限於價格波動、實際需求、匯率變動、市占率、市場競爭情況，法律、金融及法規架構的改變、國際經濟暨金融市場情勢、政治風險、成本估計等，及其他本公司控制範圍以外的風險與變數。這些預測性敘述是基於現況的預測和評估，本公司不負日後更新之責。
此篇文章最開始出處為: 台亞集團舉辦聯合法人說明會 旗下和亞智慧將於4月15日登錄興櫃以AI、光學與影像技術 持續創新拓展國際市場
