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台灣學聯邀請微軟、甲骨文、中研院與台大IBM中心參與 「全球科技產業發展趨勢論壇」解析未來科技關鍵

墨新聞
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Published 2026 年 3 月 18 日
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14 Min Read
台灣學聯邀請微軟、甲骨文、中研院與台大IBM中心參與 「全球科技產業發展趨勢論壇」解析未來科技關鍵
桃園市長張善政(右3)與桃園市青年事務局長侯佳齡(右2)出席台灣學聯承辦、桃園市青年事務局主辦的 「全球科技產業發展趨勢論壇」。
照片台灣學聯提供
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【編緝中心/綜合報導】「世界怎麼走、台灣怎麼接、學生與人才怎麼上車」。由台灣學聯承辦、桃園市青年事務局主辦的 「全球科技產業發展趨勢論壇」, 18日在中原大學登場,邀集產官學專家解析未來十年(2026–2035)全球科技發展趨勢,近400位參與者,進行跨世代跨領域的多元交流。桃園市長張善政與桃園市青年事務局長侯佳齡均出席。

桃園市長張善政(右3)與桃園市青年事務局長侯佳齡(右2)出席台灣學聯承辦、桃園市青年事務局主辦的 「全球科技產業發展趨勢論壇」。
照片台灣學聯提供

在人工智慧快速發展的時代,科技正由「虛擬智能」逐步邁向「物理智能」,深刻改變產業發展、城市治理與人才培育模式。台灣學聯承辦、桃園市政府青年事務局主辦的 「全球科技產業發展趨勢論壇」,在中原大學維澈樓宗倬章紀念廳舉行。論壇吸引約350-400位參與者,包括高中生、大學生、新創企業創辦人、企業高管及社會各界人士。

論壇以「從虛擬智能到物理智能」為核心主題,聚焦人工智慧、智慧城市、智慧製造、能源永續與科技人才培育等議題。論壇核心思維架構以「世界怎麼走、台灣怎麼接、學生與人才怎麼上車」為導向,並提出五大科技主軸:1.AI原生與智慧系統2.城市與基礎建設3.工業製造與元宇宙4.人才、教育與金融5.能源、氣候與永續發展。

桃園市長張善政(右)出席台灣學聯承辦、桃園市青年事務局主辦的 「全球科技產業發展趨勢論壇」,在展示區跟參加企業互動。
照片台灣學聯提供
桃園市長張善政在會中,分析科技發展正處於從「虛擬智能」轉進「實體物理智能」的關鍵進程,他說,未來黃金十年,科技發展將逐步邁向與實體世界互動的「物理智能」,這正是臺灣與桃園展現硬實力的絕佳時機。
照片台灣學聯提供

張善政在會中針對全球產業脈動發表前瞻觀點,分析科技發展正處於從「虛擬智能」轉進「實體物理智能」的關鍵進程。未來黃金十年,科技發展將逐步邁向與實體世界互動的「物理智能」,這正是臺灣與桃園展現硬實力的絕佳時機。針對人才轉型的迫切性,他強調,桃園具備機場城市與完整產業鏈的獨特條件,市府近年積極推動智慧製造升級、產業數位轉型及淨零低碳發展,透過深化產學合作與人才培育政策,持續強化城市競爭力,為臺灣迎接下一個科技黃金十年奠定堅實基礎。

桃園市政府青年事務局長侯佳齡表示,人才培育必須具備長遠的視野,因此青年局近年持續擴大職涯探索的深度,從職涯課程到青創實習,皆致力於對接產業實際需求。未來將持續透過多元媒合措施,協助青年提早規劃未來十年的職涯方向,共同參與這場科技轉型的時代變革。

論壇邀請重量級產業與學界專家參與,包括微軟創新中心副總經理蔡景鷹、台大IBM中心研究學者鄭原忠(麻省理工學院化學博士)、中研院副研究院員張銘顯博士、美商甲骨文公司總經理張永慶、國立臺北科技大學製造科技研究所教授暨明新科技大學副校長卡內基梅隆大學李志鴻(機械工程博士)、奧義智慧執行長邱銘彰,以及知識力執行長曲建仲博士(台大電機系)等,分享全球科技產業的觀察與前瞻趨勢。

學界專家踴躍參與,包括台灣大學電機工程學系張勤煜博士、台灣大學財務金融學系韓千山博士、台灣大學物理系教授、中原大學半導體產業學院院長傅昭銘教授、台灣價值管理學會「人工智慧發展與應用委員會」主任委員張志勇教授,以及聚界潔能執行長黃心懋與立普思股份有限公司創辦人劉凌偉,共同探討科技、產業與人才培育對社會與教育體系的影響。

台灣學聯進一步指出,已成立「未來課程設計委員會」,系統性規劃面向高中生、大學生及社會青年的科技趨勢課程,由曲建仲博士擔任主任一職,委員包括台灣大學電機工程學系張勤煜博士、台大財務金融學系韓千山博士、台大物理系教授、中原大學半導體產業學院院長傅昭銘教授、台灣價值管理學會「人工智慧發展與應用委員會」主任委員張志勇教授。

主辦單位表示,透過產官學界合作與對話,將有助於台灣在全球科技變局中掌握新的發展定位,並促進科技教育、產業創新與國際交流。台灣學聯表示,未來十年將是人工智慧與智慧系統深度融合的重要階段,這場產官學界合作與對話,台灣將能掌握全球科技變局中的新機遇,推動科技教育、產業創新與國際交流。

論壇活動指導單位:桃園市政府、桃園市議會;協辦單位包括:桃園市政府教育局及陽明高中、內壢高中、平鎮高中、武陵高中。協辦大學:有中原大學產學營運處、中央大學產學營運中心、萬能科技大學、中原大學半導體產業學院、健行科技大學、桃園台中科研產業化平台、龍華科技大學;協辦企業:包括弘塑科技股份有限公司、世芯電子股份有限公司、碩正科技股份有限公司、宇川精密材料科技股份有限公司。

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